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【人気急上昇】 大塚 | 半導体パッケージング工学 寛治, 通販 | |本 保 宇佐美 その他
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商品詳細情報
| 管理番号 |
新品 ：85370253946
中古 ：85370253946-1 |
メーカー | 73a991 | 発売日 | 2025-04-21 18:55 | 定価 | 8000円 | ||
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| カテゴリ | |||||||||
【人気急上昇】 大塚 | 半導体パッケージング工学 寛治, 通販 | |本 保 宇佐美 その他
半導体パッケージング工学 | 大塚 寛治, 宇佐美 保 |本 | 通販,2.5Dおよび3D半導体パッケージング技術の進歩』_IDTechEx,先端パッケージが半導体の新たな競争軸に、生成AIでニーズ増大,株）プリンテック 複合化が容易で、高耐熱、低熱膨張、低誘電を,日東電工の知財活動 | LexisNexis Intellectual Property Solutions,「半導体パッケージング工学 物理概念と最適設計への指針」大塚寛治 / 宇佐美保定価: ￥ 9515長期保存のため少し日焼けしています。写真3.4#大塚寛治 #宇佐美保 #本 #電気・機械／電子通信
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